快充QC2.0技術(shù)是高通在2015年下半年推出的新一代快充技術(shù)，作為消費者用上QC2.0快充產(chǎn)品的還是少數(shù)，但是更高級的QC3.0技術(shù)已經(jīng)發(fā)布了。據(jù)高通介紹，QC3.0技術(shù)首次采用了“最佳電壓智能協(xié)商”算法，可在任意時刻實現(xiàn)最佳功率輸出，且最大化效率。對比QC2.0，它充電速度高了27%，減少功率耗損最高達45%。新的技術(shù)引領(lǐng)新的潮流，企業(yè)跟上潮流就必須要申請到QC3.0認證，那申請QC3.0需要準備什么材料呢？哪里可以辦理呢？

  申請QC3.0需要準備的材料：

  1、申請表

  2、PCB絲印圖

  3、BOM list

  4、產(chǎn)品外觀設(shè)計圖

  5、Label

  6、產(chǎn)品電路圖

  7、包裝設(shè)計圖

  8、與高通簽署的NDA(non-disclosureagreement)文件；商標持有人協(xié)議（trademarklicenseagreement）文件。

 哪里可以申請QC3.0認證？

 微測檢測是國家CNAS授權(quán)實驗室，擁有十年檢測認證經(jīng)驗，專業(yè)為企業(yè)提供國際認證、會員認證（QC3.0、BQB、MFi）等認證服務(wù)。行業(yè)頂尖的工程師團隊，可為企業(yè)提供產(chǎn)品預(yù)測及整改的全套解決方案。了解更多請登陸微測官網(wǎng)：leron-line.com,或撥打咨詢熱線：400-666-1678！